本系列产品采用先进的真空磁控溅镀技术,针对细线路软板及MSAP制程所开发的超薄2LFCCL。无铜箔牙根，线细路不易有蚀刻残留问题。在铜层9μm以下的极薄铜箔比传统铜箔具有更高的性价比。